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아크릴계 단분산 미립자 코어를 사용한 도전볼(conductive ball) 개발 및 상업화

등록일
2007년 9월 10일 10시 14분 32초
접수번호
1614
발표코드
금4C4심 이곳을 클릭하시면 발표코드에 대한 설명을 보실 수 있습니다.
발표시간
금 10시 : 35분
발표형식
심포지엄
발표분야
고분자화학 - Polymer Nanoparticles: Synthesis and Applications
저자 및
공동저자
이상헌
(주)마이크로글로브 개발,
도전볼은 직경 수 마이크로미터인 단분산 플라스틱 입자에 니켈과 금을 두께 약 100 나노미터로 도금한 미립자 소재이다. 전자부품 단자 에레이 간 전기적 접속 및 전자부품 패키징에 사용되는 이방성전도성필름(ACF)의 핵심소재로서 도전볼은 단분산성, 강도, 탄성, 회복률, 전도성 등에서 까다로운 요구물성이 요구된다. 그간 국내 업체들은 적수화학과 일본화학공업 등 일본업체들이 독과점하고 있는 도전볼의 국산화를 위해 노력해 오고 있어 조만간 전면적인 국산화가 기대된다. 도전볼 제조에 있어서 핵심기술은 단분산 마이크로입자 제조와 미립자 분말 도금이다. 단분산 미립자 제조에서 효율적인 것으로 seed를 사용한 팽윤중합법이 개발되어 있고, 금속박막 코팅은 무전해도금 기술이 채택되어 있다. 본 심포지움에서는 이들 핵심기술에 대한 간략한 소개와 실제 제품개발에 적용한 결과에 대하여 설명 드린다.

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