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A Study of Nickel in the Electroless Copper Plating on the Modified Polyimide Film

등록일
2008년 2월 14일 14시 56분 55초
접수번호
1399
발표코드
29P91포 이곳을 클릭하시면 발표코드에 대한 설명을 보실 수 있습니다.
발표시간
금 <발표Ⅴ>
발표형식
포스터
발표분야
물리화학
저자 및
공동저자
지은선, 차현길, 김창우, 김영환1, 강영수
서강대학교 화학과,
1부경대학교 화학과,
This work is the electroless deposition of a copper onto surface modified polyimide(PI) film. The modification was done by etching with the base solution. The Cu layers with 10- 20 nm thickness were coated on the surface of polyimide films by electroless plating method. This was carried out by dipping the etched polyimide films into electroless copper solution which are composed of CuSO4, NiSO4, KNaC4H6O6, Na2CO3, NaOH, HCHO. The particles of copper on the surface have different size by different concentration of the nickel into electroless copper solution. The surface morphology of modified polyimide film, Cu layers on the polyimide films were characterized with scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscope (AFM) and energy dispersive X-ray (EDX).

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